印制電路板是由美國最先將PCB技術大量應用于軍方產品，隨后在20世紀50年代中期開始廣泛商用于各種消費電子產品。進入21世紀，全球PCB生產制造基地由歐美逐漸向亞洲轉移。PCB行業現已成為全球電子元件細分產業中產值占比[敏感詞]的產業，其發展水平一定程度上可代表一個[敏感詞]或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。
從全球角度看，全球PCB行業下游應用領域廣泛，因而受單一下游行業影響較小，根據Prismark數據，2014年至2021年全球印制電路板產值整體呈增長趨勢，2021年全球印制電路板市場規模約為804.49億美元。未來全球PCB市場將保持溫和增長，汽車電子化、工業控制、醫療、5G商用、智能機器人等將成為推動PCB需求增長的新動力。預計2023年全球PCB市場規模將達977.1億美元。
數據來源：Prismark、中商產業研究院整理
從產品結構來看，當前剛性板的市場規模[敏感詞]，根據 Prismark 統計，2021 年全球 PCB 市場剛性板中多層板占比達 38.6%，單雙面板占比 11.6%；其次是封裝基板，占比達 17.6%；柔性板和 HDI 板分別占比為 17.5%和 14.7%。隨著電子電路行業技術的迅速發展及元器件集成功能日益廣泛，電子產品對 PCB 的高密度、高集成、多層化要求更加突出。因而未來多層板、HDI 板等高端 PCB 品種在 PCB 市場產值占比將呈擴大趨勢。
數據來源：Prismark、中商產業研究院整理
來源：中商情報網
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